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1. P-type Silicon Wafer   2. Texturization   3. Phosphorus Diffusion  
 
 
 
4. Edge Isolation + Glass Removal
5. Anti-Reflection Coating
6. Electrode Printing
 
 
   
7. Firing and Contact Forming
8. Testing and Classification
   
   
テクスチャー
リンドーピング拡散, PN接合形成
エッジ処理 + PSG除去
反射防止膜形成(PECVD)
スクリーン印刷
焼成
外観及び特性検査と選別
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